专利名称：光敏材料套装专利类型：发明专利发明人：J·W·斯塔西亚克申请号：CN201680078131.9申请日：20160405公开号：CN108472871A公开日：20180831
摘要：光敏材料套装可以包括包含聚合物粒子的构建材料，所述聚合物粒子具有10μm至100μm的平均尺寸和小于2∶1的平均纵横比；适于施加到用于3D印刷的聚合物粒子的可喷墨流体；和光敏掺杂剂。该光敏掺杂剂可以与聚合物粒子共混和/或包含在可喷墨流体中。该光敏掺杂剂可以具有在第一化学构型中的第一电性质和在通过暴露于适于将光敏掺杂剂由第一化学构型转化为第二化学构型的光电磁辐射改变至第二化学构型时的第二电性质。
申请人：惠普发展公司,有限责任合伙企业
地址：美国德克萨斯州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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