专利名称：用于处理晶片的装置和方法专利类型：发明专利
发明人：P.林德纳,P-O.杭维尔申请号：CN201180049666.0申请日：20111005公开号：CN103168350A公开日：20130619
摘要：本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的，以及本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片的一种相应的方法。
申请人：EV集团有限责任公司
地址：奥地利圣弗洛里安
国籍：AT
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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