微蚀与棕化工艺
在印制板生产中，许多工序的前处理均需要微蚀，微蚀的作用是在铜层表面形成微观粗糙的表面，以增强与铜镀层的结合力。微蚀深度太浅会导致铜镀层结合力不足，在后续工序分层获脱落；微蚀太深不仅增加药品的消耗，更严重的还会造成蚀铜过度甚至孔壁空洞。由于微蚀液的出现，就不再进行磨板。微蚀溶液可以连续补加调整，处理成本明显降低；其微蚀速率比较恒定，粗化效果均匀一致。
在PCB多层板的制作中，内层电路板传统的表面处理工艺就是黑化处理；黑化就是利用强氧化剂将板面的铜氧化为氧化亚铜，同时增加了板面的表面积及结合力的过程。虽然黑化工艺比较成熟，但其诸多缺点限制了其发展，所以就出现了棕化工艺。棕化具有与黑化相同的作用，增强膜层与半固化片之间的结合力，阻挡压板过程中环氧树脂聚合硬化产生的胺类物质对铜面的攻击；同时具有黑化所无法比拟的优点，如流程简单、生产周期短、自动化程度高、产能大、占地面积小，耗电量小、废水处理容易等。
棕化不是直接在内层板铜表面生成一层铜的氧化物，而是在铜表面微蚀时生成一层极薄、极均匀的有机金属转化膜。即进入棕化液的内层铜在H2O2和H2SO4中进行微蚀，使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，这不仅增大了铜与树脂接触的表面积，同时棕化液中的有机添加剂还可以与铜反应生成一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表面，在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层，增强内层铜与树脂结合力，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。棕化工艺各性能测试亦均符合国际标准。产品品质可以满足客户要求，棕化工艺最终将取代黑化工艺。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容