专利名称：芯片重置装置专利类型：实用新型专利
发明人：李松贤,石敦智,杨天德,刘建志申请号：CN02204178.8申请日：20020322公开号：CN2552160Y公开日：20030521
摘要：本实用新型是一种转换不同尺寸晶片的芯片重置装置。由于近年来芯片的大量需求，晶片的尺寸即不断地增加，因此，本实用新型在各不同尺寸晶片间充当一个转换的产品，以达到半导体制造商的旧设备仍可生产新尺寸的晶片及不同尺寸晶片间在需求时可进行相互转换的目的。该芯片重置装置包括至少一控制装置、至少二晶片升降装置、至少一晶片台装置、至少一定位微调装置、至少一蓝膜进料装置、至少一人机接口装置。该二晶片升降装置之一是贮存数个第一尺寸晶片，在经由该晶片台装置、定位微调装置、蓝膜进料装置将芯片重置并附着于蓝膜后，组合成数个第二尺寸晶片，然后贮存于二晶片升降装置的另一晶圆升降装置中。
申请人：均豪精密工业股份有限公司
地址：中国台湾
国籍：CN
代理机构：北京科龙环宇专利代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
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