（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201721294562.7 （22）申请日 2017.10.09
（71）申请人 浙江东和电子科技有限公司
地址 325604 浙江省温州市乐清市柳市镇新光工业区(长虹塑料集团有限公司内)
（10）申请公布号 CN207217531U
（43）申请公布日 2018.04.10
（72）发明人 郑石磊;刘卫卫;郑振军 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种可拆卸的封装结构
（57）摘要
本实用新型公开了一种可拆卸的封装结
构，其技术方案要点包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体，所述塑封体的左右两侧各设有三个引脚，所述塑封体的上侧设有方框型的散热槽，所述散热槽内嵌有散热框，所述散热槽一对相对的外槽壁上固定有卡台，所述卡台为半球形，所述散热框包括一对相对的第一散热片和一对相对的第二散热片，所述两个第一散热片上设有与卡台配合的卡槽，本实用新型具有散热装置
可拆装，便于使用的功能。
法律状态
法律状态公告日
2018-04-10
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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