（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201711029855.7 （22）申请日 2017.10.27
（71）申请人 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院
地址 100076 北京市丰台区南大红门路1号
（10）申请公布号 CN109729653A
（43）申请公布日 2019.05.07
（72）发明人 龙海峰;姜迪开;李超;陈庆浩 （74）专利代理机构 核工业专利中心
代理人 闫兆梅
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法
（57）摘要
本发明属于焊接工艺技术领域，具体涉及
一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法。本发明包括如下步骤：步骤一、在焊接前，在直插式金属封装电路模块与印制电路板之间放置导热绝缘垫；步骤二、焊接电路模块管腿；步骤三、引线第一次焊接用10mm长锡丝，剪引线多余部分后，重熔焊接时再加10mm长锡丝。本发明可大幅提高焊接质量，有效避免现有技术中缺陷的发生。
法律状态
法律状态公告日
2019-05-07 2019-05-07 2019-05-31
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
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权利要求说明书
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说明书
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