专利名称：一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构专利类型：实用新型专利发明人：刘传海
申请号：CN202020008533.5申请日：20200103公开号：CN211184411U公开日：20200804
摘要：本实用新型涉及一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，包括含有PI补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘，柔性线路板本体还包括M个基板和M‑1个防焊层，M为大于或等于2的自然数，M个基板与M‑1个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘套装在贯通孔内。本实用新型提供一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，通过表面的玻璃层，为线路板提供高性能的绝缘能力。
申请人：惠州市富邦电子科技有限公司
地址：516000 广东省惠州市惠城区水口办事处联合37区8号厂房
国籍：CN
代理机构：汕尾创联专利代理事务所(普通合伙)
代理人：龚漫军
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