专利名称：一种改进型的半导体材料研磨设备专利类型：发明专利发明人：朱玉林
申请号：CN201711402288.5申请日：20171222公开号：CN108406571A公开日：20180817
摘要：本发明公开了一种改进型的半导体材料研磨设备，固定安装在活动机械臂手下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中；本发明有效增加了研磨效率。
申请人：朱玉林
地址：442000 湖北省十堰市张湾区车城西路4号
国籍：CN
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