专利名称：用于导通高压大电流的电连接插孔及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：马远锋,卢礼军,令狐云波,林国军申请号：CN201310105979.4申请日：20130328公开号：CN103199365A公开日：20130710
摘要：本发明公开了一种用于导通高压大电流的电连接插孔，其包括由导电芯片卷圆成型的中空导电柱，所述导电芯片包括位于两端部的翼片、位于两端部翼片之间的弧形部，卷圆成型后导电芯片两端部的翼片成为中空导电柱的两个开口端，弧形部向中空导电柱的内孔凸起，该电连接插孔还包括套在中空导电柱的外面上的内套筒。本发明还公开了上述电连接插孔的制备方法。与现有技术相比，本发明的电连接插孔的中空导电柱是采用中部呈弧形状的导电芯片卷圆成型的，这种结构既能够增大接触面积，提高产品的载流能力，又能够省去人工将导电芯片扭转的步骤，使得所有加工步骤均能通过机械设备完成，提高生产效率，而且还具有插拔容易、升温慢的优点。
申请人：深圳巴斯巴科技发展有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区大浪街道同胜社区龙石公路西侧厂房B栋2层东面
国籍：CN
代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人：李悦
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容