处理器的“封装”是什么意思
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发布时间：2022-04-20 02:25
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时间：2022-04-03 23:56
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CPU封装

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所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
中文名：CPU封装
主要技术：DIP QFP PFP PGA BGA
主要形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装等
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时间：2022-04-04 01:14
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
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时间：2022-04-04 02:49
我就看到以下的资料，仅供参考……
1、早期CPU封装方式
CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。
而80286，80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。
2、PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装
PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。
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时间：2022-04-04 04:40
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术
自己看看，这个网友的回答不错！
如果还可以，记得支持一下我！
参考资料：http://zhidao.baidu.com/question/9549938.html?fr=qrl3
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时间：2022-04-04 06:48
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
参考资料：http://detail.zol.com.cn/proct_param/index496.html
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时间：2022-04-04 09:13
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以处理器为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
热心网友
时间：2022-04-04 11:54
封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的一种技术.说白了 就是包装一下
