芯片的封装DIP和SOP有什么区别？
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发布时间：2022-04-20 02:25
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热心网友
时间：2023-06-27 04:35
DIP是直插芯片，SOP是贴片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插，贴在主板上的，DIP和sop后面加数字是代表脚位，我发的图片分别是DIP-7和SOP-14
热心网友
时间：2023-06-27 04:35
SOP封装，是属于贴片封装。DIP(al in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
热心网友
时间：2023-06-27 04:36
DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.
对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.
对与正式生产来说,看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短.寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点.
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接.一般生产的话.要过回流焊的.只有做实验的时候才有可能手工焊接.DIP封装焊接比较容易.
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜.（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关.具体的你要问问才知道.
同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的.
