设计飞机图纸时应注意什么?
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不知道你问的是什么阶段的图纸，是总体设计时的还是飞机设计阶段靠后面的出图。飞机图纸分很多种，有零件图，装配图，系统图，零件图里还分机加，钣金，复材，型材等，首先，机加零件图，图纸中要有ABC基准，还要有尺寸及尺寸的公差，尺寸要是给多了过约束，给少了没法生产。还要给零件的工装孔（直径0.25in），导孔（#40孔，直径0.098in）当然紧固件的点也要给，还有就是孔的位置度公差，零件的线轮廓度，面轮廓度等，最主要的还要给出零件的附注，里面要包括各种工艺文件和公差的要求：有材料规范，制造规范，工艺流程等等，一般要20条附注左右。钣金件，最主要的要给出展开图，标出腹板，弯边，工装孔，OML，IML，弯边半径，弯边长度，向下还是向上弯边。当然附注也少不了，附注和机加件类似，但内容有很大不同，复合材料零件，要给出铺层的坐标系，每层的铺层角度（一般列个表），铺层变化的地方要做剖面图，指出此处的铺层表。装配图主要表示零件之间的装配关系的图纸，在做投影的时候不要把零件所有的线都显示出来，力求达到纸面清晰，尽量的表示各个零件间的间隙，有些线条就看个人的经验来删减，图纸简单明了。
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1）走线最短原则：
在器件的布局方面，应该把相互有关的器件尽量放得靠近一些。例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，所以在放置的时候应把它们靠近些。
对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路和开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成板这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。
2）布置去耦电容：
尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。印刷电路板的走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。最好是使用瓷片电容，因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容在温度和时间上的介质稳定性也很不错。在安放去耦电容时需要注意以下几点：
A）在印刷电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容。如果体积允许的话，电容量大一些则更好。
B）
原则上，每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容。如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1-10uF的钽电容。
C）
对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线和地线之间接入去耦电容。
3）接地的原则：
在单片机控制系统中，地线的布局是否合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点时候，应该考虑以下问题：
A）
在设计逻辑电路的印刷电路板时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。
B）
地线应尽量粗些。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。
C）
地线应尽量宽些，最好使用大面积覆铜，这对接地点问题有相当大的改善。在布线干扰能力。
4）导线的选择：
导线应当尽量做宽。高压线及高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。数据线的宽度应尽可能的宽，以减少阻抗。数据线的宽度应不小于0.3mm，如果采用0.46~0.5mm则更为理想。
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不知道你问的是什么阶段的图纸，是总体设计时的还是飞机设计阶段靠后面的出图。飞机图纸分很多种，有零件图，装配图，系统图，零件图里还分机加，钣金，复材，型材等，首先，机加零件图，图纸中要有ABC基准，还要有尺寸及尺寸的公差，尺寸要是给多了过约束，给少了没法生产。还要给零件的工装孔（直径0.25in），导孔（#40孔，直径0.098in）当然紧固件的点也要给，还有就是孔的位置度公差，零件的线轮廓度，面轮廓度等，最主要的还要给出零件的附注，里面要包括各种工艺文件和公差的要求：有材料规范，制造规范，工艺流程等等，一般要20条附注左右。钣金件，最主要的要给出展开图，标出腹板，弯边，工装孔，OML，IML，弯边半径，弯边长度，向下还是向上弯边。当然附注也少不了，附注和机加件类似，但内容有很大不同，复合材料零件，要给出铺层的坐标系，每层的铺层角度（一般列个表），铺层变化的地方要做剖面图，指出此处的铺层表。装配图主要表示零件之间的装配关系的图纸，在做投影的时候不要把零件所有的线都显示出来，力求达到纸面清晰，尽量的表示各个零件间的间隙，有些线条就看个人的经验来删减，图纸简单明了。
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1）走线最短原则：
在器件的布局方面，应该把相互有关的器件尽量放得靠近一些。例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，所以在放置的时候应把它们靠近些。
对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路和开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成板这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。
2）布置去耦电容：
尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。印刷电路板的走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。最好是使用瓷片电容，因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容在温度和时间上的介质稳定性也很不错。在安放去耦电容时需要注意以下几点：
A）在印刷电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容。如果体积允许的话，电容量大一些则更好。
B）
原则上，每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容。如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1-10uF的钽电容。
C）
对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线和地线之间接入去耦电容。
3）接地的原则：
在单片机控制系统中，地线的布局是否合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点时候，应该考虑以下问题：
A）
在设计逻辑电路的印刷电路板时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。
B）
地线应尽量粗些。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。
C）
地线应尽量宽些，最好使用大面积覆铜，这对接地点问题有相当大的改善。在布线干扰能力。
4）导线的选择：
导线应当尽量做宽。高压线及高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。数据线的宽度应尽可能的宽，以减少阻抗。数据线的宽度应不小于0.3mm，如果采用0.46~0.5mm则更为理想。
