设计飞机图纸时应注意什么?

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不知道你问的是什么阶段的图纸,是总体设计时的还是飞机设计阶段靠后面的出图。飞机图纸分很多种,有零件图,装配图,系统图,零件图里还分机加,钣金,复材,型材等,首先,机加零件图,图纸中要有ABC基准,还要有尺寸及尺寸的公差,尺寸要是给多了过约束,给少了没法生产。还要给零件的工装孔(直径0.25in),导孔(#40孔,直径0.098in)当然紧固件的点也要给,还有就是孔的位置度公差,零件的线轮廓度,面轮廓度等,最主要的还要给出零件的附注,里面要包括各种工艺文件和公差的要求:有材料规范,制造规范,工艺流程等等,一般要20条附注左右。钣金件,最主要的要给出展开图,标出腹板,弯边,工装孔,OML,IML,弯边半径,弯边长度,向下还是向上弯边。当然附注也少不了,附注和机加件类似,但内容有很大不同,复合材料零件,要给出铺层的坐标系,每层的铺层角度(一般列个表),铺层变化的地方要做剖面图,指出此处的铺层表。装配图主要表示零件之间的装配关系的图纸,在做投影的时候不要把零件所有的线都显示出来,力求达到纸面清晰,尽量的表示各个零件间的间隙,有些线条就看个人的经验来删减,图纸简单明了。

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  1)走线最短原则:
  在器件的布局方面,应该把相互有关的器件尽量放得靠近一些。例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,所以在放置的时候应把它们靠近些。
  对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路和开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成板这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。
  
  2)布置去耦电容:
  尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。印刷电路板的走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。最好是使用瓷片电容,因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容在温度和时间上的介质稳定性也很不错。在安放去耦电容时需要注意以下几点:
  A)在印刷电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容。如果体积允许的话,电容量大一些则更好。
  B)
原则上,每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容。如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1-10uF的钽电容。
  C)
对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线和地线之间接入去耦电容。
  
  3)接地的原则:
  在单片机控制系统中,地线的布局是否合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点时候,应该考虑以下问题:
  A)
在设计逻辑电路的印刷电路板时,其地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。
  B)
地线应尽量粗些。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳。在布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上,元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。
  C)
地线应尽量宽些,最好使用大面积覆铜,这对接地点问题有相当大的改善。在布线干扰能力。
  
  4)导线的选择:
  导线应当尽量做宽。高压线及高频线应圆滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外,在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。数据线的宽度应尽可能的宽,以减少阻抗。数据线的宽度应不小于0.3mm,如果采用0.46~0.5mm则更为理想。

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不知道你问的是什么阶段的图纸,是总体设计时的还是飞机设计阶段靠后面的出图。飞机图纸分很多种,有零件图,装配图,系统图,零件图里还分机加,钣金,复材,型材等,首先,机加零件图,图纸中要有ABC基准,还要有尺寸及尺寸的公差,尺寸要是给多了过约束,给少了没法生产。还要给零件的工装孔(直径0.25in),导孔(#40孔,直径0.098in)当然紧固件的点也要给,还有就是孔的位置度公差,零件的线轮廓度,面轮廓度等,最主要的还要给出零件的附注,里面要包括各种工艺文件和公差的要求:有材料规范,制造规范,工艺流程等等,一般要20条附注左右。钣金件,最主要的要给出展开图,标出腹板,弯边,工装孔,OML,IML,弯边半径,弯边长度,向下还是向上弯边。当然附注也少不了,附注和机加件类似,但内容有很大不同,复合材料零件,要给出铺层的坐标系,每层的铺层角度(一般列个表),铺层变化的地方要做剖面图,指出此处的铺层表。装配图主要表示零件之间的装配关系的图纸,在做投影的时候不要把零件所有的线都显示出来,力求达到纸面清晰,尽量的表示各个零件间的间隙,有些线条就看个人的经验来删减,图纸简单明了。

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  1)走线最短原则:
  在器件的布局方面,应该把相互有关的器件尽量放得靠近一些。例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,所以在放置的时候应把它们靠近些。
  对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路和开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成板这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。
  
  2)布置去耦电容:
  尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。印刷电路板的走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。最好是使用瓷片电容,因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容在温度和时间上的介质稳定性也很不错。在安放去耦电容时需要注意以下几点:
  A)在印刷电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容。如果体积允许的话,电容量大一些则更好。
  B)
原则上,每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容。如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1-10uF的钽电容。
  C)
对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线和地线之间接入去耦电容。
  
  3)接地的原则:
  在单片机控制系统中,地线的布局是否合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点时候,应该考虑以下问题:
  A)
在设计逻辑电路的印刷电路板时,其地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。
  B)
地线应尽量粗些。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳。在布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上,元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。
  C)
地线应尽量宽些,最好使用大面积覆铜,这对接地点问题有相当大的改善。在布线干扰能力。
  
  4)导线的选择:
  导线应当尽量做宽。高压线及高频线应圆滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外,在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。数据线的宽度应尽可能的宽,以减少阻抗。数据线的宽度应不小于0.3mm,如果采用0.46~0.5mm则更为理想。

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