发布网友
共1个回答
热心网友
可以通过飞秒检测技术分析其中的化学成分组成和含量,AC发泡剂微粒(0.1~30um)容易吸湿,静电作用使其极易附聚成团。当直接将AC发泡剂与液状或糊状聚合物组分混合时,往往导致大量的附聚。当聚合物被熔融发泡时,未分散的颗粒产生孔洞和较大的气窝,或在表面产生麻点,影响了制品的质量。为克服上述缺点,可将AC发泡剂与某些惰性无机化合物的细粉混合,这种惰性化合物是一种分散助剂,比例为1%~5%,在聚合物组分液熔融时不分解为气体。由于添加了这种分散助剂,可使AC发泡剂不需预先混炼就可制出具有均匀泡孔结构的发泡体,可使AC发泡剂在运输和储存过程中也不会产生结块现象。另外,向AC发泡剂内添加表面活性剂(十二烷基苯磺酸钙)也能获得均匀泡孔结构的发泡体。