Ac发泡剂粉制扩散剂
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可以通过飞秒检测技术分析其中的化学成分组成和含量，AC发泡剂微粒（0.1～30um）容易吸湿，静电作用使其极易附聚成团。当直接将AC发泡剂与液状或糊状聚合物组分混合时，往往导致大量的附聚。当聚合物被熔融发泡时，未分散的颗粒产生孔洞和较大的气窝，或在表面产生麻点，影响了制品的质量。为克服上述缺点，可将AC发泡剂与某些惰性无机化合物的细粉混合，这种惰性化合物是一种分散助剂，比例为1%～5%，在聚合物组分液熔融时不分解为气体。由于添加了这种分散助剂，可使AC发泡剂不需预先混炼就可制出具有均匀泡孔结构的发泡体，可使AC发泡剂在运输和储存过程中也不会产生结块现象。另外，向AC发泡剂内添加表面活性剂（十二烷基苯磺酸钙）也能获得均匀泡孔结构的发泡体。
