联发科Helio X30会用上10nm制程吗?
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十核处理器不再单一，联发科Helio X30带来性革新
相较于高通今年在旗舰和中高端市场的强势表现，联发科Helio X20/X25的市场反响并未达到预期。尽管搭载了十核处理器，但性能并未达到顶尖，GPU问题依然突出，制程工艺也落后于竞品。然而，这一局面似乎即将改观。
根据最新消息，Android Headlines曝光了Helio X30的详细配置。这款处理器采用独特的Tri-Cluster架构，包括两颗ARM Cortex-A72核心（2.8GHz）、四颗ARM Cortex-A53核心（2.0GHz）和四颗ARM Cortex-A35核心，以满足不同负载任务的需求。
更引人注目的是，Helio X30将采用台积电的10nm FinFET制程工艺，有望带来显著的功耗降低。GPU方面，联发科将弃用ARM Mali，转而采用Imagination的PowerVR方案，支持四核心的PowerVR 7XT，这不仅支持高像素摄像头，还具备VR应用能力。
Helio X30在内存和存储方面也有提升，最大支持8GB LPDDR4 RAM和USF2.1存储，基带支持的LTE Cat.12网络也表明其性能进一步加强。然而，关于X30的具体发布日期，目前预计为明年年中，这无疑对联发科来说是一次重振市场的重要机会。
总的来说，Helio X30的出现，无论是处理器架构、制程工艺还是性能支持，都显示出联发科欲通过这款产品扭转市场地位的决心，让我们期待它早日与消费者见面，带来全新的手机体验。
